精密陶瓷盖板加工的工艺难点简析

手机陶瓷盖板加工工艺的难点
具体工艺加工难点：
1）崩边、破裂：粉体本身力学性能低；成型时密度梯度、孔洞问题；晶粒的异常长大可能会产生崩裂问题；刀具的使用，机台稳定性，加工中工件是否发生震颤等。
解决方案：A.优选粉体；
?	B.严格把控成型工艺，避免坯体产生密度梯度。
2）翘曲：指陶瓷工件在加工后，平面发生弯曲的现象，由两面的表面粗糙度不一致引起。
解决方案：A.加工时两面粗糙度一致；
?	B.使用低于烧结温度的温度进行二次返烧，去掉内部应力，可回复平整。
3）形状不规整：与机台稳定性和刀具的使用有关。